解決方案
單晶硅、多晶硅、碳化硅
方案簡介
金剛線切割機可以通過精確的切割和打磨，將半導體材料加工成所需形狀和規(guī)格，以滿足不同應(yīng)用場景的需求。以半導體晶圓為例，金剛線切割機大幅提高晶圓的切割效率和精度，同時降低切割損耗和環(huán)保處理成本，為半導體制造業(yè)的發(fā)展提供重要的技術(shù)支持和創(chuàng)新動力。
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